高精密铜箔测厚仪SR-Scope RMP30-S
高精密铜箔测厚仪SR-SCOPE RMP30-S产品介绍:
- 根据微电阻方法EN14571: 2004，
- 采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
- 电源供电通过电池或交流稳压器。
- #61548; 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。
- #61548; 能记忆100个应用程式和在大1000个数据块中的多10000个测量数据。动态的存储器管理。
- #61548; 测量数据块的储存带日期及时间特征。
- #61548; * 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
- #61548; * 自动探头识别功能。
- #61548; * 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
- #61548; * 带听觉信号的规格限制。
- #61548; * 统计评估功能。
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高精密铜箔测厚仪SR-SCOPE RMP30-S产品主要特点:
- 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
- 自动探头识别功能。
- 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
- 带听觉信号的规格限制。
- 统计评估功能
高精密铜箔测厚仪SR-SCOPE RMP30-S 产品具体参数:
| 型 号: | SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） |
| 功 能: | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 |
| 适 用: | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
| 主机特点: | 特大LCD显示屏 |
| 测量探头: | PROBE ERCU N （测面铜之探头） |
| 测量范围： | 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) |
| 测量精度: | 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % |
| 主机尺寸: | 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) |
| 主机重量: | 230克 |
| 售后服务： | 一年保修 |
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